曝iPhone 17 Pro将会采用苹果自研Wi-Fi 7芯片，但射频芯片还无望

根据分析师Jeff Pu发布的最新报告，苹果计划在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中，采用自主研发的Wi-Fi 7芯片，从而取代博通的Wi-Fi解决方案。

无独有偶，来自彭博社的Mark Gurman也曾爆料称苹果计划在2025年放弃采用博通的Wi-Fi以及蓝牙处理器，全部都专为自主研发的处理器。自然，这对于博通来说可不算是个好消息。

Jeff Pu还表示苹果目前只计划iPhone 17 Pro系列搭载自研Wi-Fi 7芯片，而iPhone标准版也用上自研Wi-Fi芯片，需要等到2026年的iPhone 18系列。

不过目前苹果似乎也只能在Wi-Fi和蓝牙处理器方面获得一些收获，有分析师称在设计和制造更为复杂的射频芯片方面，苹果目前还无法自主研发出媲美博通的芯片，短时间内也看不到什么希望。

此前有消息报道，苹果自研5G基带芯片失败，原定于搭载自研5G基带芯片的新款iPhone SE也将推迟发布，甚至苹果可能都已经放弃自研5G基带芯片，要老老实实给高通“上贡”。不过目前看来，苹果似乎是想从简单的Wi-Fi、蓝牙入手，再逐渐深入到射频、基带芯片等方面。

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