天玑9400+芯片下月发布，多款旗舰手机蓄势待发

近日，知名数码博主“数码闲聊站”透露，联发科的天玑9400+芯片发布会已定于4月11日举行。

据悉，天玑9400+芯片在CPU配置上进行了全面升级，采用了一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核的豪华阵容。其中，Cortex-X925超大核的CPU频率更是飙升至3.7GHz，刷新了联发科手机芯片的频率记录。

此外，天玑9400+芯片还基于台积电先进的3nm工艺制程打造，进一步提升了芯片的性能和能效比。据预测，该芯片的安兔兔跑分将再创新高，为手机用户带来更加流畅的使用体验。

随着天玑9400+芯片的发布，多款搭载该芯片的旗舰手机也蓄势待发。据透露，OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版以及一加、真我等品牌都将推出搭载天玑9400+芯片的手机产品。其中，OPPO Find X8S和vivo X200S两款新品预计将在4月份正式亮相，为消费者带来全新的视觉和性能体验。

REDMI K80至尊版作为小米旗下的旗舰产品，预计将采用1.5K分辨率的旗舰级屏幕材质，并配备高达7000mAh以上的电池容量，支持单点超声波指纹识别、百瓦级快充以及IP68级防尘耐水等先进技术，为用户带来更加便捷、安全的使用体验。

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