小米的MWC结束之后,就又要轮到国内的新机发布了,今日早间,Redmi总经理卢伟冰带来了一条微博,暗示新机即将要来了。
“出差回来后身体有点不适,休整了一下。
最近看到大家在讨论一款新芯片7475,这是一款什么芯片?”
这款名为7475的芯片预计就是高通即将发布的骁龙7+Gen1,台积电4nm工艺打造,采用了“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,分别采用高通KryoPrime、Gold以及Silver核心架构,超大核和大核主频都在2.4GHz左右,小核频率约1.8GHz。
网传该芯片的跑分成绩在100W左右,作为一款中端处理器表现还是非常不错的,起码比之前的几代骁龙7好很多,也算是为高通能赚回一点颜面。
该机有望将由RedmiNote12TPro系列发布,主打性能小金刚,下半年的RedmiNote13将会主打体验,保持一年两代各有特色的方案,另外除了Note12TPro之外,已经确认realme的GTNeo5SE也将会搭载这款芯片,和RedmiNote12TPro系列正面竞争。
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