前几日小米刚刚发布了与德国徕卡合作的Xiaomi 12S系列手机,其中顶配版的Xiaomi 12S Utral更是搭载了全尺寸的索尼1英寸CMOS感光元件,而今日关于小米下一代手机Xiaomi 13系列也有新的爆料。据国内某数码博主透露,代号为M2的小米新手机正在对新一代的芯片进行测试,这款手机应该就是下半年会发布的Xiaomi 13系列,而测试的芯片则是可能会在今年11月发布的高通新一代骁龙8芯片(8 Gen2),并且会有Xiaomi 13与Xiaomi 13 Pro两款手机,其中定位更高的Xiaomi 13 Pro还会搭载2K屏幕。
如果该消息属实,那么Xiaomi 13系列可能已经得到了新一代骁龙8 Gen 2芯片的首发权,应该会与高通同步宣布这款新手机。而根据此前的爆料,高通第二代骁龙8 Gen 2芯片是基于台积电4nm工艺打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,少了一颗小核但多了一个大核。此外,第二代骁龙8的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARM Cortex X3,有两颗大核升级为Cortex A720,还有两颗大核是Cortex A710,GPU为Adreno 740。
那么,大家认为这次高通对于芯片的新设计与小米的优化,小米13能不能让“火龙”彻底的降降火呢?
作者:申沛
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