作为高通方面上月刚刚发布的新款旗舰产品,骁龙8+凭借着在制程与性能方面的大幅升级,也受到了外界的众多关注。继此前诸多手机厂商陆续宣布将推出搭载骁龙8+的新机相关信息后,日前小米方面也已确认,已于高通联调数月、并有望在性能与功耗方面实现双突破的骁龙8+新机,预计将于7月发布。
根据高通方面此前公布的产品端相关信息显示,骁龙8+此次将基于台积电的4nm制程打造,CPU部分是由超大核Cortex-X2+大核A710+小核A510组成的“1+3+4”三丛集架构,并且Cortex-X2超大核频率将提升至3.2GHz,在功耗与能效比方面也将有着一定幅度的提升,而GPU则是运行频率略有提升的Adreno 662。
事实上此前有传言称,包括小米12 Ultra、小米12s Pro,以及小米12s均已通过相关认证,因此暂时还无法明确小米首款亮相的骁龙8+机型具体是哪一款。而至于这款新机的具体产品详情,则还有待后续小米方面后续更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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