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联发科推出新5G芯片——天玑700

2020-11-11 16:59 泡泡网   

11月11日,联发科技(联发科)发布了旗下最新的5G芯片——天玑700,而这颗天玑700采用了7nm工艺打造。大核为ARM Cortex A76,CPU主频为2.2GHz,能效核心为Cortex A55,CPU主频为2.0GHz,GPU为Mali-G57 MC2,支持SA/NSA双模5G。

联发科推出新5G芯片——天玑700

这一颗5G芯片的推出也许能带来更大规模的5G终端普及,能加速现阶段的5G终端普及。

作者:陈梓泓

 

责任编辑: 3976DBC

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