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红米K30 Pro跑分曝光!搭载骁龙865芯片

2020-01-22 14:26 泡泡网   

 

1月22日消息,Geekbench网站上出现了一款 Redmi K30 Pro,该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带,支持双模5G,运行的系统是Android 10,此外,它还配备了8GB的内存。这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机。

红米K30 Pro跑分曝光!搭载骁龙865芯片

网站页面还显示,Redmi K30 Pro的单核成绩为903分,多核成绩为3362分,对比之下,骁龙855芯片的单核成绩为500分,多核成绩为2200分。

红米K30 Pro跑分曝光!搭载骁龙865芯片

此前Redmi 品牌总经理卢伟冰曾透露,挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势,因此Redmi K30 Pro极有可能采用挖孔屏设计。

红米K30 Pro跑分曝光!搭载骁龙865芯片

由于搭载骁龙865芯片的小米10系列将于2月份发布,所以Redmi K30 Pro很有可能会在3月才亮相。价格方面,根据Redmi 一直以来走的高性价比路线,它在价格上的优势一定会令人惊喜。

作者:NJNR326

 

责任编辑: zhangyuqing

责任编辑: zhangyuqing
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