晶圆被疯抢！台积电推出6nm工艺，最快明年量产

[PConline 资讯]台积电7nm晶圆产能满载的消息已经铺天盖地，苹果、农企这种主要用户都需要提前预定产能，其他小厂岂不是都方了。老奸巨猾的台积电当然不会放过这个机会，台积电新研发了6nm的晶圆，介乎于5nm和7nm之间，据称在7nm的基础上有大幅改良，并且售价会非常接近7nm晶圆，有性价比高的手机电脑不足为奇，现在的晶圆也玩起了性价比。

台积电的6nm其实并不是全新工艺，而是7nm的改良版，虽然如此，但它也使用了最新的EUV极紫外光刻技术，从N7工艺大踏步进入N7+工艺，相比原来的N7 7nm晶圆，新6nm晶圆可以多容纳18%的晶体管，并且可以把功耗发热控制得更低。最最致命的是，其设计规则完全兼容现版本7nm工艺，可以无损升级降低成本。

台积电方面表示，目前6nm晶圆的工作进展顺利，明年第一季度开始试产，预计在2020年内可以量产。

6nm新圆晶的售价并不贵，台积电想把它推至“高性价比”圆晶，相信很多厂商都换把订单转成6nm，性能又好又不贵，谁不喜欢呢？圆晶制程从32nm提升到如今最新的5nm用了10年，从90nm提升至32nm只用了很短时间，在数字上看好像是放慢了速度，实际上是因为圆晶制程越小，研发难度越大，不过我相信研发更小制程芯片的脚步并不会停下。