7nm EUV开始大规模量产 明年将开始6nm制程实验

10月9日消息，台积电宣布现在已经开始大规模量产7nm EUV工艺芯片。据悉目前麒麟990 5G版和苹果的A13处理器都采用了台积电最新的7nm EUV工艺制程。相对于去年7nm工艺，EUV将密度提高了15%-20%，并提高了电源效率，也就说在保持芯片体积不增加的情况下提高芯片的能效比。

另外台积电还透露，这项新工艺也是在为6nm方案铺路，这项解决方案将在2020年第一季度开始试生产，大规模生产还将在明年的年底。虽然目前高通还未推出7nm EUV工艺的芯片，但是网上已经有不少消息指出高通的骁龙865不久将会推出，届时可能会像麒麟990一样集成5G芯片，如果在明年年底推出新的6nm工艺芯片，这样也就符合高通的节奏了。

此外台积电表示他们希望6nm芯片的逻辑密度比7nm高出18%，并保持类似的设计。并且台积电也在着手研发5nm和3nm工艺，目前任然处于研发阶段。

作者：陈浩天