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2019年4月29日消息 近日台湾媒体称供应链人士透露消息称华为会在今年第三季度量产全新麒麟985芯片，有望使用加强版7nm工艺新品，不出意外会在华为Mate 30系列上进行首发！
据悉第二季度加强版7nm晶圆测试接口将大规模出货，截止第三季度完毕！麒麟985新品有望采用FC-PoP制程，考虑到成本及稳定良品率等问题麒麟985新品会由日月光控股和矽品完成封装!
我们知道麒麟980的推出时间在2018年8月底，Mate系列新品时间在10月下旬，而麒麟980芯片已经可以外搭巴龙5000基带实现5G网络功能，至于在麒麟985芯片上会不会内置巴龙5000基带实现5G功能还是未知数！ 作者： 姜伟
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