longsys江波龙，半导体存储发展下的多元突破

2025年，半导体存储行业在AI技术的强劲驱动下迎来全面增长，中国存储品牌江波龙在多个细分领域实现关键突破，成为推动行业升级的核心力量，交出了一份亮眼的成绩单。

丰富产品矩阵，多领域全面开花

江波龙在存储芯片设计领域持续发力，2024-2025年陆续推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流场景。截至2025年三季度，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，其中WM7400主控芯片搭载于UFS 4.1产品，助力端侧AI设备实现实时决策。

在企业级存储领域，江波龙凭借UNCIA 3839系列SATA SSD与ORCA 4836系列NVMe SSD等产品，构建起覆盖SATA与PCIe接口的高性能存储矩阵。2025年上半年，公司中国企业级SATA SSD总容量排名全球第三、国产品牌第一，企业级业务收入达6.93亿元，同比增长138.66%。其中，UNCIA 3839系列支持从480GB至3.84TB的容量配置，顺序读写速度达560MB/s与520MB/s，4K随机读写性能分别达95K IOPS与50K IOPS，广泛应用于服务器、云计算与边缘计算场景。

汽车存储领域，江波龙推出车规级eMMC全芯定制版，搭载自研WM6000主控，符合AEC-Q100 Grade2/3标准，工作温度覆盖-40℃至105℃，容量最高达128GB，并已应用于DVR、EDR、行车记录仪等车载设备，并通过自研固件优化性能，整体性能得以提升。此外，公司推出的车规级LPDDR4x存储方案，速率达4266Mbps，支持双通道Bank Group架构，带宽利用率提升30%，为智能座舱AI语音助手与多屏交互提供低延迟支持。

在AI穿戴存储设备领域，江波龙推出的ePOP5x成为行业标杆。该产品将LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存集成于单一芯片，厚度仅0.52毫米，较前代缩减35%，同时DRAM传输速率提升至8533Mbps，是上一代产品的两倍。多容量配置与低功耗设计，完美适配AI眼镜、智能手表等设备对高性能与轻量化的双重需求。

端侧AI存储，mSSD与AI Storage Core引领创新

针对端侧AI设备，江波龙推出集成封装mSSD，通过Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND闪存与PMIC整合于单一封装体内，读取速度最高达7400MB/s，4K随机读取速度达1000K IOPS。以mSSD为核心衍生的AI Storage Core技术架构，具备大容量、热插拔与AI应用定向固件优化特性，已应用于Lexar品牌旗下AI-Grade Storage Stick与AI-Grade Storage SSD等产品，支持AI笔记本、Mini PC等设备的本地模型快速加载与多任务高效运行。

2025年，江波龙以技术创新为驱动，在半导体存储领域实现从消费级到企业级、从穿戴设备到智能汽车的全场景覆盖，不仅巩固了中国存储品牌的全球地位，更为AI时代的数据存储需求提供了高效、可靠的支撑。未来，江波龙将继续深化全产业链布局，推动存储技术与AI终端的协同发展，为全球用户创造更大价值。