玩游戏再也不怕烫手 REDMI K Pad为芯片中置架构，搭载天玑9400+芯片

REDMI K Pad即将发布，这款小平板搭载了天玑9400+处理器，具备顶级的游戏性能。除了强大的处理器，它还配备了12050mm²超大面积铝合金液冷VC散热系统，能够有效支撑长时间的高负载使用，确保满血输出，不会因发热影响性能。

为了提升使用体验，REDMI特别设计了芯片中置架构。这种布局使得热量均匀分布，散热速度提升了75%。同时，发热源被远离了手指握持位置，大大改善了体感温度，保证长时间使用时不会烫手。再加上5:5的均衡配重设计，使得握持更加舒适，横屏游戏体验也得到了显着增强。

REDMI K Pad为小米首款小尺寸性能平板，号称超越iPad mini，并以“4K以内配置最豪华的小平板”为目标，推动安卓小平板进入旗舰时代。据悉，这款平板采用了一块高分辨率、高刷新率的8.8英寸LCD屏幕，为了提升显示效果，K Pad特别使用了两颗IC驱动屏幕，而不是一般手机中仅用一颗DDIC驱动。

为了确保轻薄，REDMI在马达、扬声器和屏幕等核心组件上进行了特别定制，减轻了设备的重量和厚度，研发投入远超普通大平板。此外，REDMI K Pad还内置双X轴线性马达和双Type-C接口，支持边充电边游戏，进一步增强了其游戏性能和用户体验。

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