下一代iPad Pro将为超窄边框设计 配备旗舰级M5芯片

苹果下一代iPad Pro有可能采用LX Semiconductor的显示驱动芯片，并与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术配合使用。这一技术方案将在保持屏幕尺寸不变的情况下，缩小屏幕边框，提升屏占比，同时优化信号处理的能效比，进一步提升续航表现。COF技术通过将驱动IC从原本的基板上移至排线上，并可以翻折，显着减少了边框的大小。

此外，苹果可能在本月决定是否采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。若引入新的供应商，这不仅有助于实现多元化供应链布局，还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。目前，苹果的OLED iPad Pro仍使用三星供应的显示驱动IC，若更换为其他供应商，这将意味着苹果对其供应链的进一步调整。

除了显示技术的升级外，iPad Pro还可能搭载全新的M5芯片，并预计将在今年下半年推出。有传闻称，未来的iPad Pro还将配备自研的5G调制解调器，进一步提升设备的性能和连接能力。

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