彻底解决信号问题？iPhone17系列基带、Wi-Fi芯片全部自研

知名分析师郭明錤透露，苹果正加速推进芯片自研计划，预计博通的Wi-Fi芯片将很快被苹果自家产品取代，这一进程或比预期更快。

据郭明錤的最 新产业调研显示，苹果计划在2025年下半年推出的所有新款iPhone 17机型中，均将搭载其自研的Wi-Fi芯片。这一决策不仅显示了苹果在芯片研发领域的雄心壮志，也预示着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。

同时，郭明錤还透露，iPhone 17系列中的某款机型（目前尚未命名，但可能被称为iPhone 17 Slim）将采用苹果最 新发布的Apple C自研基带芯片，该芯片此前已在iPhone 16e上得到应用。据苹果官方介绍，C1基带芯片不仅提供了更快、更稳定的5G连接速度，还显着提升了iPhone的信号表现。此外，C1基带芯片的能效表现也非常出色，使得iPhone 16e的视频播放时间长达26小时，比iPhone 16多出了4小时，成为苹果所有6.1英寸手机中续航最长的机型。

苹果此举不仅仅是为了降低成本，更重要的是希望通过自研芯片来强化自家产品之间的互联体验。随着苹果在芯片研发领域的不断深入，未来其产品在性能、续航以及用户体验方面都将有望实现进一步的提升。

值得一提的是，郭明錤在之前的报告中还预测，苹果的自研芯片将支持最 新的Wi-Fi 7标准。据高通介绍，Wi-Fi 7的峰值速度可超过40 Gbps，是Wi-Fi 6E的四倍。这也意味着，随着苹果自研Wi-Fi芯片的推出，iPhone用户将能够享受到更加快速、稳定的无线网络连接。

延伸阅读：

• iPhone 17外观或将大改：引入双材料拼接工艺
• iPhone 17系列将首发苹果自研新型蓝牙和Wi-Fi芯片