首发天玑8400-Ultra芯片 REDMI Turbo 4定档1月2日发布

REDMI Turbo 4作为2025年开年首款新机，已经正式官宣，将于1月2日14:00发布。该机将首发联发科天玑8400-Ultra处理器，这款芯片由REDMI、联发科与Arm联合定义，定位为一款旗舰级8系新品。搭配REDMI 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2，REDMI Turbo 4在游戏性能、AI处理能力以及续航方面都将全面升级，力求满足用户的高性能需求。

天玑8400-Ultra是天玑8400系列中首次采用全大核架构设计的芯片，拥有8个Arm Cortex-A725大核，主频最 高可达3.25GHz，这让其在性能和能效方面得到了显着提升。根据官方实测数据，REDMI Turbo 4在运行知名MOBA游戏时，平均帧率可达119.1fps，最 高温度仅为38.1℃，而功耗仅为3.2W，表现相当出色。

在外观设计上，REDMI Turbo 4秉承简约风格，采用竖置双摄方案，配色低调克制，玻璃机身则提升了整体质感，外观十分耐看。其他硬件方面，该机配备了一块1.5K直屏和6500mAh超大电池，支持90W快充。据爆料，REDMI Turbo 4的定价将在1500-2000元之间，预计将成为新一代爆款手机。

作者：申沛

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