联发科Helio G100发布，基于台积电6nm制程打造

作为联发科旗下面向中低端市场推出的智能手机移动平台，Helio G系列主控近年来凭借着在性能以及功耗等方面的出色表现，也成为了诸多厂商在这一定位机型上的首选。近日有消息显示，联发科方面推出了该系列一款针对千元级4G机型打造的新品Helio G100。

根据官方公布的相关信息显示，Helio G100是基于台积电6nm制程打造，CPU部分由2枚主频为2.2GHz的Cortex-A76+6枚主频2.0GHz的Cortex-A55组成，GPU部分则配备的是Mali-G57 MC2。此外，其支持2亿像素摄像头、最高2520×1080分辨率和120Hz刷新率屏幕，以及LPDDR4X+UFS2.2存储组合，并搭载HyperEngine游戏引擎。

结合现阶段官方公布的Helio G100相关信息不难发现，其依旧是一款定位入门级市场的4G主控，并有望在性能方面相比此前的同类产品带来更好的表现。但至于这一新款SoC的具体性能表现，则还有待后续更进一步相关信息的揭晓，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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