元成苏州技术赋能，助力longsys江波龙加速存储封测产业升级

根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占大陆封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1300亿元。

市场潜力巨大，携手共创新局

半导体存储芯片作为信息存储的载体，市场规模正在不断扩大，传统的存储封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。先进封装技术以其高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的优势，成为未来集成电路制造的重要发展方向。在这一大背景下，各大存储企业纷纷加大研发投入，推动技术创新和产品升级，以抢占市场先机。中国存储芯片公司江波龙作为行业内的领先企业，与元成苏州的携手合作，无疑为存储封装测试市场带来新的发展机遇。

存储封装与测试作为存储产业链的重要环节，其技术水平直接影响到存储产品的性能和可靠性。目前，市面上的存储企业对存储封测领域的发展高度重视，纷纷加大投入，提升技术实力。

江波龙一直在存储封测上寻求改变，包括国内封测企业元成苏州的收购和国外企业智忆巴西收购后对市场的调动。

元成苏州作为大陆首家拥有多层晶片叠封技术的先进封装企业，在存储封装测试领域拥有丰富的技术积累和实践经验。江波龙与元成苏州的携手合作，将充分发挥双方在技术、市场、资源等方面的优势，共同推动存储封装测试技术的发展和创新。

内外同时发力，推动技术升级

作为公司加强生产制造端布局的具体措施，元成苏州在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务的同时，将进一步提升其作为公司整体业务封装测试基地的地位。这不仅将增强江波龙在封测和制造上的能力，还将有效满足客户交付保障的要求，推动产能利用率的不断增长。通过这一举措，江波龙将更好地满足市场需求，提升产品质量和交付速度，为客户提供更加优质的服务。

同时，智忆巴西的收购则作为公司加大海外市场开拓的具体举措，将提供更广阔的市场空间和更多元化的客户群体。江波龙凭借自身的技术与产品设计方案为智忆巴西赋能，同时发挥智忆巴西贴近本地客户、自研技术、综合存储产品以及本地制造的优势，为海外客户提供更好的服务。这不仅会扩大江波龙的海外市场份额，还将为国际业务的中长期发展奠定坚实的基础。

通过两大收购，江波龙将元成苏州和智忆巴西的先进封装技术和市场资源纳入囊中，为其在存储封测领域的发展注入新的动力。未来，江波龙将依托这两家公司的技术优势和市场资源，加大在存储封装测试领域的研发投入，推动技术创新和产品升级。同时，江波龙还将加强与国际先进企业的合作与交流，引进更多先进技术和管理经验，不断提升自身的竞争力和市场地位。