华硕X870主板亮相BW2024，助力AMD新一代Zen 5处理器锐不可当

消费泡泡网 2024-07-16 09:24

AMD新一代Zen 5台式机处理器(锐龙9000系列)预计将于本月下旬登场。想充分发挥Zen 5的强大性能，一款好的主板自然不可或缺。在近日进行的BW2024上，华硕就带来了全新X870芯片组主板，优秀的做工设计格外引人注目。

华硕此次在“ROG星舰”展位亮相了一款TUF GAMING系列的X870芯片组主板。它采用ATX板型设计，支持DDR5高频内存，通过软硬件优化，提高内存稳定性和超频潜力。标配PCIe5.0x16插槽、支持多GPU，可满足AI PC对多显卡的需求，提高算力上限。并且配备多个M.2接口，2.5G有线网卡、USB 4接口、前置USB Type-C接口等等，可带来更出色的扩展性、更稳定的网络环境和更迅捷的数据传输。

在“ROG星舰”展位，此次还展示了华硕X670E吹雪和B650吹雪主板。华硕现役的AMD 600系列芯片组主板通过更新BIOS，也能够支持即将到来的AMD新一代Zen 5台式机处理器，具备出色的性价比。

华硕X670E吹雪拥有16(70A)+2(70A)+2供电模组搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，可充分释放AMD新一代Zen 5台式机处理器的性能潜力。支持AI智能超频以及混合双模超频，可智能切换单核、多核两种超频方式，在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。AI智能散热2.0一键实时调节风扇转速，散热更冷静。特别加入了三档性能调节(PBO增强)，可一键解锁温度墙，控温发挥强性能。主板延续了吹雪家族标志性的大面积银白战甲，同时加入诸多新潮的ROG设计元素，银白I/O盔甲上更增加RGB灯效，信仰拉满。

作者：张帆