继小米方面在去年秋季率先推出首发骁龙8 Gen3的数字系列新款旗舰机型后,小米14系列两款产品也凭借着在产品端的突出表现,自亮相以来就受到了众多消费者的青睐。随着该系列中市场定位最高的小米14 Ultra相关信息陆续被曝光,日前有消息源还公布了据称是这款新机的外壳模具谍照,并称其将有望于下月正式发布。
根据目前所曝光的外观相关信息显示,小米14 Ultra或将会延续现款机型的外观设计,背部中轴线上方将安置一块体积颇大的圆形后置多摄模组,由于模组中间印有相关标识,因此也意味着其极有可能会配备经过徕卡认证的Summilux镜头。此外在外壳模具谍照中不难发现,其机身背部势必也将会具备一定的弧度。
硬件配置上,据悉小米14 Ultra此次或将采用一块具备2K分辨率的OLED屏,有望沿用骁龙8 Gen3主控,并提供5180mAh左右的电池、支持90W有线快充和50W无线快充。而在影像方面,其所配备的可能是由支持f/1.63-f/4.0可变光圈的5000万像素索尼LYT900主摄+5000万像素3.2×直立长焦+支持f/2.5光圈的5000万像素5×潜望长焦+5000万像素超广角副摄组成的后置四摄模组。
如果现阶段关于小米14 Ultra的爆料信息属实,也就意味着其势必将会在影像方面迎来更进一步的提升,并且将延续顶级影像旗舰的市场定位。但至于这款新机的具体产品详情,则还有待小米方面后续更多相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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