红魔9 Pro系列继续预热，游戏体验将进一步提升

作为目前游戏手机这一细分市场的领头羊，红魔方面在不久前已经宣布将于11月23日推出新款游戏手机红魔9 Pro系列。随着预热活动的启动，红魔9 Pro系列的产品外观以及部分硬件配置信息也陆续现身，日前官方确认，该系列机型还将搭载自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”、升级X引力平台2.0，并将搭配能够将“手机秒变掌机”的影刃2游戏手柄。

根据官方公布的相关信息显示，红芯R2 PRO将支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法，搭配上拥有集成用手机玩主机3A大作、用PC外设玩手游、手机小屏幕与外接大屏无阻碍互联三大核心功能的X引力平台 2.0，将为玩家提供有别于以往的全新游戏体验。

硬件配置上，据悉红魔9 Pro系列机型此次将升级为高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3，并首发万级冰阶VC散热体系，以及自定义RGB风扇灯效和全新游戏肩键。而在影像方面，则将配备由支持OIS光学防抖的5000万像素超感光主摄+5000万像素超广角副摄组成的后置多摄模组。

根据目前红魔9 Pro系列所曝光的产品端相关信息不难发现，其此次在游戏体验上的升级幅度可以说是相当显着，特别是掌机模式的加入正好应对当下手游跨平台化的趋势，再加上外观、性能、影像、续航等方面的全面提升，也有望不负“直板手机的终极形态”的口号。而至于该系列机型的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【以上内容转自“三易生活网”，不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 红魔9 Pro系列新机定档，将于11月23日正式发布
• 红魔9 Pro详细配置曝光：主动散热的骁龙8 Gen 3，续航影像皆有提升