首页 > 消费 > 正文
Qzone
微博
微信

三星新旗舰SoC更多信息曝光,或用FOWLP封装

消费 三易生活网 2023-11-19 11:00

随着不久前三星新款旗舰主控Exynos 2400在System LSI Tech Day 2023中的正式发布,并且官方也揭晓了其产品端的大量相关信息后,也吸引了众多消费者的关注。继此前有消息源曝光了这一新款旗舰SoC的跑分成绩后,日前有消息源还透露其产品端的进一步详情,并透露其或将采用扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺。

根据此前曝光的相关信息显示,FOWLP是提高芯片性能的关键,并且三星方面目前也正在积极的推进这项技术,有望即将应用在大规模量产中。与目前的FC-BGA封装技术相比,FOWLP可使得芯片尺寸缩小40%、厚度减少30%,性能则提高15%。

据悉,Exynos 2400此次将基于三星4nm制程打造,CPU部分为1+2+3+4的十核架构,分别由1枚主频为3.1GHz的Cortex-X4、2枚主频为2.9GHz的Cortex-A720、3枚主频为2.6GHz的Cortex-A720,以及4枚主频为1.8GHz的Cortex-A520组成,并配备了基于AMD RDNA2架构的Xclipse 940 GPU。

结合现阶段Exynos 2400已经揭晓的产品端相关信息不难发现,除了在架构方面的大幅调整外,其势必还将会在性能、能效等方面迎来更进一步的升级。但至于这一新款旗舰SoC的具体详情,则还有待官方后续更多相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【以上内容转自“三易生活网”,不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可,如有侵权请联系删除。】

 

延伸阅读:

 

责任编辑: 吉熟

责任编辑: 吉熟
人家也是有底线的啦~
广告
Copyright © 2018 TOM.COM Corporation, All Rights Reserved 雷霆万钧版权声明
违法信息/未成年人举报:010-85181169     举报邮箱/未成年人举报:jubao@tomonline-inc.com