荣耀Magic6 Pro工程机曝光，屏幕开孔或将适配

作为荣耀方面在今年早些时候推出Magic系列旗舰产品，Magic5系列机型自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品的相关信息，并称Magic6至臻版或将搭载高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3后，日前有消息源还透露了该系列中Magic6 Pro的相关信息。

根据此次曝光的相关信息显示，Magic6 Pro目前疑似已有多个版本的工程机，其中一版的机身正面采用了目前主流的多孔开孔屏，并支持3D人脸识别功能，其所配备的新版系统MagicOS 8.0还针对屏幕孔进行了软件生态的适配。因此有观点认为，这款机型大概率也将会在屏幕开孔上实现类似iPhone的“灵动岛”功能。

如果目前关于Magic6系列新机的相关爆料属实，也就意味着其除了常规的硬件配置升级外，极有可能还将会在诸如外观设计、体验等方面带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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