作为realme方面去年刚刚引入国内市场的产品序列,真我10系列自亮相以来就凭借着越级的硬件配置和一贯的高性价比特性,受到了众多消费者的青睐。继不久前官方确认将于下月推出该系列后续产品真我11系列,并且其产品端相关信息陆续被曝光后,日前有消息源还透露了真我11 Pro的更多真机实拍图以及部分硬件配置信息。
根据目前已经曝光的产品外观信息显示,真我11 Pro机身正面将采用一块双曲面开孔屏,开孔位置位于屏幕顶部的中间,并且在屏占比方面也有着不错的表现。其机身背部中轴线上方安置的是体型颇大的圆形后置多摄模组,品牌logo位于左下角,此外还有望用上素皮材质。
硬件配置上,据悉真我11 Pro此次将采用一块6.3英寸的AMOLED屏幕,有望搭载联发科新款主控,并运行基于Android 13打造的realme UI 4.0操作系统,以及包括8GB+128GB在内的多种存储组合版本,并有望提供5000mAh电池、支持67W有线快充。而在影像方面,据称其所配备的可能是1.08亿像素后置主摄。
尽管目前realme方面尚未透露真我11系列的具体产品详情,但结合现阶段的相关爆料不难发现,其此次除了常规硬件配置升级外,在诸如影像、性能等方面也势必会带来更进一步的提升。而至于该系列新机的具体产品详情,则还有待后续更多相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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