新“骁龙7”翻身？曝跑分赶超骁龙8+与天玑9000，3月底上市

近日，代号SM7475的新一代骁龙7平台规格和跑分现身GeekBench5数据库。信息显示其采用4颗A510@1.8GHz、3颗A710@2.5GHz 、1颗X2核心@2.92GHz的CPU设计，对比低频版骁龙8+ Gen1仅仅只是X2超大核降低了0.08GHz，二者跑分也是十分接近。

相较竞品而言，SM7475已经明显甩开天玑8200一个身位，与天玑9000接近。

另据此前消息，SM7475将采用台积电N4工艺，GPU是Adreno725 580MHz，在能效方面预计可能还会优于天玑9000。搭载该芯片的机型将于3月底正式上市，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等品牌都会采用，首发机型或为Redmi Note12T系列。

作者：陈沐梁

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