疑似骁龙8 Gen3跑分曝光，CPU架构或有调整

继去年年底高通方面按惯例在骁龙技术峰会上推出新款旗舰主控骁龙8 Gen2后，其也凭借着在性能与能效比方面极为突出的表现，自亮相以来就受到了众多消费者的关注。继日前官方正式发布骁龙卫星通信技术，并确认其将由骁龙8 Gen2首发后，近日有消息源还曝光了疑似其后续产品骁龙8 Gen3的GeekBench跑分成绩，并称其或将换用“1+5+2”的CPU架构。

根据日前曝光的相关信息显示，骁龙8 Gen3目前工程样片的GeekBench 5.4.4跑分成绩为单核1930、多核6236，相比现款在性能上明显有着大幅的提升。有传言称，骁龙8 Gen3或将会换用“1+5+2”的CPU架构，其中超大核有望基于Cortex-X4打造，并且整体功耗还有望降低20%。

尽管高通方面暂未透露骁龙8 Gen3的相关信息，但结合现阶段的爆料信息不难推断，其除了按惯例将升级新的制程工艺外，在CPU、GPU等性能部件上将有望迎来更进一步的升级。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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