12月30日,随着台积电3nm制程工艺落地量产,关于苹果新品的传闻又开始多了起来。有专业人士认为,苹果下一代旗舰手机iPhone 15系列将会采用台积电3nm打造的A17仿生处理器,其功耗有望降低35%。如果4nm算5nm增强版的话,那么苹果这波是直接从5nm跳过去了3nm,能效比估计要大涨。
除了A17,Mac芯片M2 Pro很大概率也将会是首批用上台积电3nm工艺的处理器,就看哪个会先来了。
比较可惜的是,这次专业人士都不再预测A17的性能增幅了,转而去强调能效比,说难听点大概是A17性能毫无提升,重点在于能效比。不过现在的旗舰手机芯片都很够用了,加上iPhone从来不堆散热,性能再强也发挥不出来。但如果功耗能再进一步下降,提升整机续航,消费者应该会更满意吧。
事实上苹果这两年的SoC表现都挺不错,A15、A16的功耗很可观,这也使得搭载这两款芯片的iPhone,整体续航都比较强势。当然了,iPhone 15很可能会维持苹果目前的产品策略,iPhone 15/15 Plus采用的是A16处理器,只有iPhone 15 Pro及以上的机型才会用上最新的A17。
尽管性能已经很够用,但在许多人看来,苹果挤牙膏挤得有点太过分,A15到A16可以说几乎没有什么升级,能效比几乎“原地打转”。以前可以说苹果的A系列芯片一直是移动端的“天花板”,挤挤牙膏也正常,只不过今年安卓阵营的芯片口碑大逆转,不仅实现了性能与能效比的逆袭,而最新的高通骁龙8 Gen 2,GPU更是直接把A16甩在身后。
再加上iPhone一直都不做散热,导致性能释放还不如安卓旗舰,动不动就降频降亮度,实在有点太浪费A系列芯片的“才干”了。
苹果芯片挤牙膏的背后,据说是内部人才流失严重,没有优秀的研发人员支撑,A系列芯片的进步就变得十分缓慢。小雷有所耳闻,前苹果芯片设计师Gerard Williams III跳槽并创办了公司Nuvia,后来这家公司被高通收购,四舍五入也算是“跳槽”到了高通那。也有专业人士认为,手机性能的发展已经达到一个顶峰,想要再进步已经很难了。
不管怎么说都好,苹果的A系列芯片目前处于一个比较尴尬的境地,小雷对A17的性能也不抱什么太高的期待了,要是能够降低一下功耗和发热,对于iPhone来说也未必是件坏事。
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