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来自中国台湾媒体消息，市场知情者表示，高通公司正在筹划于明年下调中低端骁龙移动芯片的出货价格，或针对联发科发起价格战。
消息人士表示，目前高通此举是否能够成功引发价格战尚不明确，不过，中低端智能手机出货量的萎缩已经明显预示高通和联发科将通过降低价格来推动市场的可能性。
据悉，目前高通面向中低端市场的骁龙产品型号主要集中在骁龙400和骁龙600系列，上述产品在中国大陆市场的应用状况并不理想，目前千元档位机型已经普遍采用高通骁龙778G或骁龙870芯片，更高价格的产品则采用第一代或第二代骁龙8旗舰芯片，而搭载骁龙600及以下芯片的机型并不受消费市场所关注。
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