红魔8 Pro系列更多信息公布，将配备新款自研芯片

作为努比亚方面日前确认将于12月26日推出的新款游戏手机，随着红魔8 Pro系列亮相时间的不断临近，官方在预热活动中透露的大量产品端相关信息也吸引了外界的众多关注。继此前红魔8 Pro系列新机的产品外观与硬件配置信息陆续现身后，日前官方还公布了其产品端的进一步详情。

根据官方公布的相关信息显示，红魔8 Pro系列此次将采用与京东方联合定制的全球首款屏下式柔性直屏，通过18道光罩工序制程极限、42项创新生产工艺，其屏占比达到了惊人的93.7%，屏幕左右边框更是只有1.48mm。

此外，该系列新机还将用上1115K+1216超线性立体双扬声器，同时所配备的Snapdragon Sound骁龙畅听技术可达到96kHz无损音质，以及48ms的超低时延，并降低20%的功耗。

硬件配置上，据悉红魔8 Pro系列除了搭载骁龙8 Gen2新款旗舰主控外，还将用上自研游戏芯片红芯R2，可实现触感、震感、音效、光效四位一体，并带来更为身临其境的操控体验。

此外，其还将搭载ICE 11.0魔冷散热系统，用上行业首创的3D冰阶双泵VC液冷、体积高达2068立方毫米，相较于传统VC的导热能力提升了100%，同时还内置了高速离心风扇，具有鲨鱼鳍涡流风道，转速达2万转/分钟，再加上屏下石墨烯等多达10层散热材料，可使得机身表面温度下降16°C。

值得一提的是，此次红魔 8 Pro系列还适配了诸如《暗区突围》、《QQ 飞车手游》、《金铲铲之战》、《绿茵信仰》等主流游戏的120Hz高帧率模式，再加上骁龙8 Gen2与红芯R2的加持，在游戏方面势必将会带来更为出色的体验。而至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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