联发科新款旗舰芯片来了！天玑9200登场：游戏性能暴涨32%

11月8日下午，联发科天玑旗舰芯片新品发布会正式开启。此前的各类曝光信息显示，联发科将推出新款旗舰芯片，各类跑分成绩都相当亮眼。现在，联发科的旗舰芯片天玑9200终于正式登场亮相了。

天玑9200采用了台积电第二代4nm制程，首发ARM的X3架构和G715 GPU，性能和功耗上的升级让人瞩目。不出意外的话，天玑9200旗舰机型将于明年批量上市，对旗舰手机用户来说，又多了一个选择。

参数和性能拉满，联发科在游戏领域火力全开

天玑9200 CPU部分的架构为1颗X3超大核+3颗A715大核+4颗A510小核心，和上代天玑9000的组合方式类似。其中X3超大核的性能提升幅度为10%左右，日常使用功耗则降低了15%-20%。

相比CPU，天玑9200的GPU表现更让人惊喜。官方数据显示，天玑9200的GPU峰值性能相比天玑9000提升了32%，而达到天玑9000峰值性能时，功耗则降低了41%。这是一个相当让人惊喜的数据，在游戏等高负载场景下，用户有望获得更低的功耗、发热和更稳定的帧率。

官方数据显示，天玑9200机型开极高画质运行原神能获得接近满帧的成绩，而在玩MOBA游戏时，相比天玑9000平均功耗能降低23%。

值得一提的是，天玑9200集成的G715 GPU支持硬件级光追，能有效提升各类光照场景下的真实观感，带来更好的沉浸式体验。我们都知道，联发科一直在移动端光追技术上发力，这次发布会上还公布了和腾讯的合作，《暗区突围》这款游戏加入了对光追的支持。

另外，发布会前曾有人曝光了天玑9200的GPU跑分成绩，它在曼哈顿ES3.1离屏测试数据为228FPS，甚至超过了苹果A16。不难发现，天玑9200的GPU性能和游戏表现，将会是重要的产品卖点。

通信技术升级，连接能力更强

作为SoC产品来说，CPU和GPU性能算是比较核心的传统项目，但周边配置也相当重要。作为5G时代的手机SoC，通信和连接方面也不能拉下。

联发科表示，天玑9200支持“5G新双通”，兼容全球多种频段和制式。当然，相比5G理论速率的提升，小雷更关注的是功耗方面的改善，毕竟现在5G仍然是手机上的功耗大户。官方数据显示，天玑9200在App下载、游戏、待机等场景下都有比竞品省电的5G体验。

而且，天玑9200加入了对WiFi 7的支持，应该是目前首款支持这一技术的手机SoC。WiFi 7在数据吞吐量、连接稳定性等方面都有更好的表现，只是现在商用仍处于初级阶段，后续还要更多终端提供支持，才能让用户真正体验到此项技术的优势。

蓝牙方面，天玑9200支持LE Audio，能提供24bit/192kHz高清编解码（LHDC-V），拥有8Mbps吞吐量，这对追求高音质的音乐爱好者来说自然是件好事。

2023年的旗舰手机市场将更精彩

总的来看，天玑9200作为旗舰芯片，带来了相当多的惊喜。首先，它CPU和GPU部分都用上了最新的架构，制程工艺也有所升级，在性能、功耗方面都有长足的进步，的确不是挤牙膏。

其次，天玑9200对游戏的支持做得更好了。性能提升能让高负载游戏有更好的表现，功耗的降低能让性能能够更加稳定地持续输出。

看完整场发布会，能发现联发科一直在不断强调功耗，给这款芯片的slogan也是“冷劲”。的确，对手机这种移动端产品来说，大部分都采用被动散热装置，无论是出于体积还是续航或者使用体验来考虑，芯片的功耗表现都非常重要。

以当前的技术来说，想要大幅提升手机芯片的理论性能并不困难，但如何让手机芯片在实际场景中充分发挥出潜力，让峰值性能能稳定输出则不容易。从经验来看，升级制程工艺和架构是比较有效的方式，而天玑9200这两项工作都做了。

坦率说，联发科真正进入旗舰芯片市场的时间并不算长，面临的对手也相当强大。不过，现在OPPO、vivo、小米等头部厂商，已经向联发科伸出了橄榄枝。可以预见的是，明年年初，我们就能看到一批天玑9200旗舰新机登场，它们也将和另一批旗舰新机同台竞争。对普通消费者来说，芯片、手机厂商之间竞争得越激烈，我们就越有希望买到更加出色的产品。从这个角度出发，小雷自然也希望联发科的旗舰之路能够走得更稳、走得更远。

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