驱动中国2022年11月8日消息,联发科于今日14:30,正式召开天玑旗舰芯片新品发布会,这次发布会的重头戏主要是天玑9000处理器的迭代产品—天玑9200。
据悉,天玑9200CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3。Cortex-X3核心预计会提升25%的性能,还会大幅优化能效。GPU方面,天玑9200将会用上最新的Immortalis-G715,性能比上代提升40%以上,不仅超过了高通新旗舰,甚至连苹果最新的A16也超越了,这在安卓处理器史上还是首次。
天玑9200这次主要的升级包括:
率先搭载Cortex-X3超大核,主频高达3.05GHz
率先搭载Cortex-A715大核,主频高达2.85GHz
率先搭载11核旗舰GPU Immortalis-G715,支持硬件级光线追踪
MediaTek 第6代处理器 APU 690,较上一代性能提高35%
率先支持UFS 4.0+多循环队列技术
率先采用台积电第二代4nm制程,MediaTek创新旗舰封装工艺
率先采用Armv9性能核,全部支持纯64位应用,开启高能效架构设计新篇章
根据目前的情况来看,预计将在年底会有搭载天玑9200芯片的上市,大概率为vivo或者Redmi品牌。
作者: 时哲
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