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长江存储突破200+层 3D TLC,比肩一线巨头

消费 太平洋电脑网 2022-08-06 10:04

2022闪存峰会(FMS)正在举行,国产颗粒厂商长江存储正式发布了基于Xtacking3.0技术的第四代3DTLC闪存X3-9070,供应链消息称,该新品堆叠层数已经处于国际第一梯队,达232层。长江存储还表示X3-9070闪存颗粒是长江存储近年来在三维闪存领域的匠心之作,Xtacking技术已成为长江存储助推闪存行业发展的关键动力之一。

曾经我们的国产存储技术远远落后于国际水平,但现在长江存储仅仅用了6年时间逐渐追赶上了全球领先的技术水平。这其中离不开研究人员的努力,长江存储自研的Xtacking技术经历了从1.0到3.0的迭代发展,使得长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验并且推出了多款市场认可产品。

Xtacking架构能在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,这样有利于选择更先进的逻辑工艺,从而让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能,还能够充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势,实现了并行的、模块化的产品设计及制造,产品开发时间可缩短三个月,生产周期可缩短20%。

得益于Xtacking3.0技术的创新,X3-9070相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升,拥有更高的存储密度,成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品;更快的I/O速度,实现高达2400MT/s的I/O传输速率,符合ONFI5.0规范。

创新的6-plane设计,X3-9070相比传统4-plane,性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比显著提升,并且能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量,不过国际一线大厂美光上个月宣传的232层3DTLC闪存已经能够做到单颗芯片2Tb的容量,我们与一线大厂的差距仍然存在。

另外根据长江存储介绍,X3-9070凭借出色的性能、更佳的耐用性以及高质量可靠性,已经通过了美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)定义的多项测试标准,但距离量产还需要一段时间。

美光上月公布的232层3DTLC闪存已经进入量产阶段,预计很快就能看见搭载美光颗粒的英睿达内存上市;韩国巨头SK海力士也已经推出了238层512GB的4DTLCNAND闪存样品,预计在明年上半年正式投入量产;西部数据的下一代BiCS7堆叠层数也将达到212层,三星也将在2022年底或2023年上半年开始量产供应224层3DNAND。

编辑点评:两年之前,长江存储跳过96层,发布了两款基于128层堆叠的NAND产品,追赶上了当时业界主流厂商的水平。两年之后,长江存储再次实现制程跳跃,直接进击232层堆叠,虽然目前仅是发布状态,比肩了一线巨头,还没有说明量产时间,但随着国产存储技术的迭代进步,玩家们用上国产颗粒的存储指日可待。

作者:YIHAN

 

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责任编辑: 4161HSS

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