驱动中国2022年7月20日消息
今日,自高通正式发布了4nm 可穿戴设备的骁龙 W5 Gen1 和骁龙 W5+ Gen1 芯片后,再次确认了新一期骁龙峰会将于今年 11 月 14-17 日举办,并且,第二代骁龙 8 也可能会在当日正式发布。
据悉,骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造,型号为SM8550。与骁龙8采用1+3+4”不同,骁龙8 Gen2采用全新的1+2+2+3”八核心架构设计,即单核Cortex A73,两个Core Cortex-A70,两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。
同时,根据爆料所知,有几家大厂已经在切入测试骁龙8 Gen2了,目前,8550综合能效还会比8475(骁龙8+)有至少15%的提升。此外,高通还公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,支持10Gbps 5G峰值下载速度,也会被集成到骁龙8 Gen2中。
值得一提的是,预计小米13系列、三星S23系列、三星flip5以及fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。
作者: yaok
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