近日,在Intel2022投资者会议上,Intel公布了未来各部门的技术路线,包括了消费级处理器的路线图,并且在现场展示了未来的13代酷睿处理器:“RaptorLake”,这款处理器有望在今年下半年推出。
此前曾有新闻披露RaptorLake处理器将拥有翻倍数量的能效核心,从现场展示的样品来看,这款处理器拥有8个性能核心和16个能效核心,与如今最新的i9-12900K相比,E核心数量翻了一倍。
现场以Blender和AdobePremiere进行展示,显示器上显示了CPU内核满载的利用率。
根据官方给出的资料,RaptorLake处理器继续采用Intel7制程工艺,同时沿用混合架构,带来更好的性能体验。拥有包括最高24核32线程的规格、增强版超频,使用与12代酷睿相同的LGA-1700插槽等特性。
在会议中,Intel公布了未来工艺制程的路线图,Intel4工艺将首次使用极紫外光刻技术(EUV),并将于2022年第二季度在MeteorLake处理器上进行试生产,同时,MeteorLake将采用3DFoveros堆叠封装工艺,将不同工艺制程制造的模块进行互联,据悉,MeteorLake处理器的GPU模块将使用台积电N3工艺,I/O模块则有可能使用其它成熟工艺。
Intel表示,未来2023-2024年,Intel 4制程、Intel 20A制程、台积电N3制程,以及3D Foveros 堆叠封装技术将会在Meteor Lake和Arrow Lake上使用。
编辑点评:如不出意外,今年第四季度就能见到13代酷睿“RaptorLake”处理器了,到时候将会和AMDZen4架构的锐龙7000进行正面交锋,上演CPU年终对决,值得期待。