微软携手高通，加速AR落地

1月5日消息，在2022年消费电子展上，微软和高通宣布建立新的合作伙伴关系，以加速虚拟增强现实VR在消费和企业领域的落地。

该合作伙伴关系建立在双方原有多项合作之上。本次合作包括开发定制AR芯片以及Microsoft Mesh和Snapdragon Spaces XR Development Platform等软件的集成。

由于两家公司都热衷元宇宙，所以新的定制AR芯片将被主打节能、轻巧，进而提供丰富而身临其境的体验。据悉，此次合作将结合高通的空间计算专业知识、技术领先地位，以及下一代头戴式AR设备创造沉浸式体验。

'这次合作反映了两家公司对XR和元宇宙的共同承诺。'高通公司副总裁兼XR总经理Hugo Swart表示，'高通的核心XR战略一直提供最前沿的技术，专用XR芯片组，并通过我们的软件平台和硬件参考设计打造生态系统。“

微软混合现实公司副总裁Rubén Caballero也指出，'我们的目标是激励和授权其他人共同致力于开发元宇宙的未来。”

在此之前，高通和微软曾多次合作，包括在2018年合作以赶上语音助手市场。微软还在其基于Arm的Surface Pro X中配备了与高通公司共同开发的定制SQ1和SQ2芯片，并与高通公司合作开发了基于Arm的Windows个人电脑。

目前，微软通过其HoloLens AR眼镜成功切入AR市场，与美国国家航空航天局和美国陆军的合作为其HoloLens AR眼镜扩张打下了良好基础。

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