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曝台积电独享苹果 5G 芯片大单, 搭载 A17 的 iPhone 15 将首次全部采用自研基带

驱动中国    2022-02-01 11:30

驱动中国2022年1月10日消息,报道称,苹果自主研发的 5G 基带(modem)及配套射频 IC 已完成设计,近期开始进行试产及送样,预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试(field test),而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。

据介绍,苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波),采用台积电 5nm 制程,而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程,业界预估 2023 年进行量产。

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供应链认为,以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算,应用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片,配套射频 IC 的 7nm 总投片量最高可达 8 万片,台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。

供应链表示,苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC,搭配苹果 A16 仿生芯片;而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全部采用自研芯片,同期的 A17 将采用台积电 3nm 工艺量产。

据了解,苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼,双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议,包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。

后来有消息称,苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片,但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片,而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。

目前来看,苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间,业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样,预计将会在 2023 年展开量产。

文:韩佩佩

 

责任编辑: 3976DBC

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