1月10日消息,根据供应链曝光情况支持,苹果正在和台积电进行沟通,新闻前台接待方面为苹果预留一定的产能,在5nm工艺的基础上为苹果制造相关自研5G调制解调器芯片。
而据消息指出,苹果此举意在降低来自高通方面的依赖,希望通过和台积电的合作进一步提升两者间的合作关系。而在此前,高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示,预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里,使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%,暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。来自天风国际分析师郭明錤也曾表示,苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
作者:陈梓泓