苹果最新一代Mac芯片正在测试生产！将采用3nm工艺

根据DigiTimes报道，台积电目前已经开始测试生产基于3nm工艺的苹果芯片。

据了解，台积电将在2022年第四季度之前批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出货3nm芯片。

首批配备3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，包括配备A17芯片的iPhone15机型和配备M3芯片的Mac。

此外还有报道称，M3芯片将会有四个型号，CPU核心数最高可达40个。

今年下半年，苹果推出了全新的M1芯片的升级版——M1Pro和M1Max，其采用的是5nm工艺。

其中，M1Max大大刷新了专业笔记本电脑性能的概念。它拥有10个中央处理器核心、最多达32个图形处理器核心和一个16核神经网络引擎。

作者：李飞