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技嘉小雕PRO Z690主板评测:16+1+2相供电,轻松带起新一代i9!

太平洋电脑网    2021-11-05 08:51

距离11代酷睿发布才过去半年多,Intel 第12代酷睿处理器就来了,作为Intel今年CPU路线图上的“年终答卷”,这一代处理器真的看点颇多,除了在桌面端x86处理器上首次搭载混合架构、桌面端首次采用新工艺、封装面积增大、支持DDR5内存和PCIe 5.0等新特性,另外一个重点,当然是与之搭配的新一代芯片组——Intel Z690 芯片组。

今天我们就用新一代主板——技嘉小雕PROZ690 AORUS PRO主板,来为大家解密搭载Z690芯片组主板的升级点。

Z690芯片组分析:拓展性太给力

这次Z690芯片组给我们带来了几样新东西:

1、芯片组拥有原生PCIe 4.0通道

2、DMI总线通道升级至DMI Gen 4.0 x8,双倍带宽提升

3、支持Wi-Fi 6E无线网络

4、首次支持Intel VMD技术,用户可以方便地管理PCIe设备

5、新增一个USB 3.2 Gen 2x2(20Gbps)高带宽接口的支持

新东西当然是要细细品味才能找到精髓,首先放一张Intel官方的Z690芯片组架构图,然后来分析一下。

可以看到,这次Z690芯片组就自带了12条原生PCIE 4.0通道,同时还拥有16条PCIe 3.0通道,总共28条PCIe通道,对于已经几代都是24条PCIe 3.0通道的老芯片组而言,Z690终于增加了芯片组的原生通道,用户想要拓展高速PCIe设备或者安装多张显卡会更加轻松。

同样也是坚持了几代的DMI 3.0总线,在Z690芯片组上也是迎来了改变。Z690首次将DMI升级到Gen 4.0,同时提供8条通道,应该是PCIe原生通道增加,原先的DMI通道带宽应该是无法满足现有需求了。而Z690芯片组的DMI通道带宽,相比Z590的DMI Gen 3.0 x8直接翻倍,意味着处理器与芯片组之间的传输效率会更高。

除此之外,Z690芯片组对比Z590,得益于UHD770核显的性能提升,独立显示输出支持增加到4个;而SATA6Gbps接口支持从6个提升到8个,原生支持PCIe硬盘RAID阵列;网络方面,无线网卡更换到支持WiFi-6E的AX211。主板的带宽、传输性能、网络性能大幅度地提升,Z690主板可以说是目前拓展性最为出色的消费级主板了。

至于PCIe 5.0接口,目前还尚未有相应的产品出现,不过不可否认PCIe 5.0是未来的主流,等到支持PCIe 5.0的显卡出来就有用武之地了。

IntelThreadDirector:与Windows11深度协作发挥最佳性能

12代酷睿是第一款采用混合架构的x86处理器,自然也是有很多用户担心其兼容性和优化的问题,因此Intel专门在硬件层面上设计了一个组件——Intel Thread Director,它能够协助系统进行任务分配,让大小核都能各司其职,任务处理效率最大化。

Intel Thread Director会实时监测处理器每个线程的指令组合,然后根据运行功耗、运行环境、电源设计进行动态调整指引,同时,Intel与微软的合作,让Windows 11能够与这款组件进行协同工作,发挥出混合架构处理器的最佳性能。可以说,要想完整发挥12代酷睿的性能,真不能少了Windows 11。

主板外观赏析

在性能测试之前,我们先来欣赏一下技嘉新一代小雕PRO Z690 AORUS PRO主板,这一代小雕PRO分为DDR5版本和DDR4版本,支持DDR4内存的型号会有一个“DDR4”的名称后缀。

包装盒的背面可以看到主板的功能特性,例如16+1+2相数字供电模组、高阶散热设计、支持DDR5内存和XMP 3.0配置超频、配备PCIe 5.0接口、支持Wi-Fi 6无线网络。

主板为标准的ATX规格,外观是AORUS系列主板的战斗风格设计,全金属散热马甲对主板重要部件和芯片进行覆盖。

主板背面可以看到主板PCB的布线是相当紧密和有序的,能为主板带来更好的电气性能。

VRM散热马甲采用了第三代堆栈式散热鳍片设计,通过使用延展式散热片,增加有效导热空间,大幅提升散热面积,让VRM供电模组能够持续稳定输出电流。

马甲上带有线条纹路设计和AORUS的文字logo。

旁边则是支持12代酷睿处理器的Socket LGA-1700插槽,这一代插槽的打开方式与Z590主板有所不同,解开锁扣之后,从上面掀开顶盖就可以了。

可以看到LGA-1700插槽的宽度并没有改变,只不过长度比原来LGA-1200变长了一些。

四条DDR5内存插槽,支持DDR5-4800至DDR5-5600频率的DDR5内存,还支持新一代XMP 3.0内存配置超频,有了XMP,普通玩家想要上5000Mhz以上的高频更加轻松。

CPU外置供电为8Pin+4Pin接口,满足12代酷睿处理器的功耗需求。

配备了电源实体按键,以及主板debug纠错代码显示。

主板配备了三个PCIex16插槽,第一个插槽为直连CPU,支持PCIe5.0 x16,为未来的PCIe5.0显卡准备就绪,插槽还配备了金属装甲,提高耐用性。

M.2散热马甲,能够保障固态硬盘在良好地温度下运行,防止硬盘主控高温掉速。

主板配备了4个M.2接口,两面均配备了导热胶贴将固态硬盘的表面热量导出,其中,第一个M.2接口为直连CPU,每个接口均支持PCIe4.0 x4的最高速率,且支持M.2-22110的规格。

PCH芯片组同样配备了金属散热马甲,上方附有AORUS的大雕Logo和信仰标语。

高品质音频组件,由音频芯片和电容组成,为玩家带来清晰逼真的游戏音效体验。

6个SATA6Gbps接口,支持组成RAID0、RAID1、RAID5、RAID10磁盘阵列。

主板配备了5V和12V的RGB插座,支持外接RGB灯带,通过技嘉的RGB Fusion软件,可以让RGB灯光与主板LED灯同步显示,呈现出个性化的灯光效果。

I/O接口方面,主板配备了1个USB3.2 Gen2x2 Type-C接口、4个USB3.2 Gen 2 Type-A接口、4个USB3.2 Gen 1 Type-A接口、4个USB2.0 Type-A接口、Wi-Fi6天线接口、RJ-45网线接口、1个数字光纤接口、2个音频接口,以及一个支持4K@60Hz分辨率的DP接口,在目前显卡市场环境不好的情况下,主板的视频输出接口就能够让玩家使用CPU上的核显来进行使用。

主板拆解赏析

对主板的马甲进行拆解之后,可以看到Z690主板在供电规模上进行了增强。技嘉 Z690AORUS PRO主板配备了16+1+2相直出数字供电,其中16相为CPU供电、1相为VCCGT核显供电、2相为VCCAUX供电。

供电模组由MOSFET+全封闭电感+电容组成,每相核心供电和核显供电都配备了ISL99390芯片,单颗最大持续输出电流为90A,在12代酷睿性能大提升的背景下,对于主板的供电规模就有了更高的要求。

核心供电、VCCAUX供电

核心供电、VCCGT核显供电

两相VCCAUX供电的MOSFET采用了来自MPS的MP87992,单颗可持续输出70A的电流。

同时,控制VCCAUX供电的数字PWM芯片同样来自MPS,型号为M2940A,两相直连控制。

而核心供电和核显供电模块是由来自瑞萨电子的PWM芯片来控制,型号为RAA229131,官网尚未查到信息,不过根据查询,这款芯片最高可支持20相直连控制。

IO控制器芯片,来自iTE的IT8689E。

PCIe4.0转换芯片,型号为PI3DBS16412,负责M.2接口与SATA接口之间的通道转换。

IntelI225-V2.5G有线网卡。

USB3.2Gen1Hub芯片是来自瑞昱的RTS5411。

前置USB3.2Gen2x2中继芯片型号为PI3EQX2004,USB3.1Gen2中继芯片为PI3EQX1004。

最后是IntelZ690Chipset芯片组,即便在拓展性提升的情况下,芯片组依旧能维持在6WTDP低功耗的水准,所以这一代主板芯片组使用散热马甲,依然能达到良好的散热效果。

测试平台介绍

测试平台使用了Windows11专业版系统,版本号为测试时最新的22000.282。CPU为Intel12代酷睿中的顶级型号——i9-12900K,配合技嘉小雕PRO Z690 AORUSPRO主板进行测试。

内存则是使用了Kingston FURY野兽(Beast)DDR5内存,开启XMP配置超频后可达到DDR5-5200 C40的高频,CPU运行在Gear2模式。

详细配置信息可以看图,各项硬件均采用了市面上较高的产品配置,协助主板发挥最佳性能。

在进入BIOS之后直接进入到简易模式,在这里可以迅速了解到主板各类硬件的状态信息,按下F2进入高级模式,可进行进阶操作。

12代酷睿由于采用的是大小核混合架构,所以在技嘉小雕PRO Z690主板上可以看到BIOS提供了增强多核性能的选项,以及可以调节性能核心以及能效核心时钟频率的选项。

在CPU高级设置中你还可以设置性能核心簇和能效核心簇的可使用数量。

像一些竖装显卡需要使用PCIex16延长线的用户,如果在遇到兼容性的问题时就需要调整CPU直连的PCIe通道速率,当然,你也可以直接锁定在PCIe5.0的速率上。

基础性能测试

首先来看一下CPU-Z 1.97的信息,可以看到i9-12900K的CPU信息已经能够很好地识别,8+8,16核总核心数、总共24线程、30MB的三级缓存,10nm工艺制程,TDP为125W,核心#0识别为性能核,核心频率为4.9Ghz。

DDR5内存的性能也是许多用户所关心的点,我们在开启XMP后,于DDR5-5200的状态下进行AIDA64内存读写测试,内存的读写、复制性能为81396MB/s、73571MB/s和73349MB/s,延迟为76.1ns,DDR5内存大带宽的优势,带来了内存性能的全面提升。

内存延时方面,由于DDR5内存4800Mhz的起步频率,CPU直接处于Gear2分频模式,因此延迟相比Gear1更高。

我们使用了CPU-Z、CINEBENCHR20、CINEBENCHR23、3DMARK三个软件进行CPU基准性能测试。

从图表中可以看到,由于全新的混合架构和规模提升,i9-12900K的CPU单核、多核跑分都相当强势,CPU-Z的单核成绩达到了828分、多核成绩达到了11400.2分,CINEBENCH R23中单核成绩为1997分,多核成绩为27135分,性能表现相当惊艳。

3D MARK软件的测试中,i9-12900K无论是在CPU PROFILE还是TIME SPY、FIRE STRIKE项目,IPC的提升加上更多的核心,成绩也都是全面超越上一代的i9-11900K。

PCMARK10EXTENDED基准测试

对于日常体验的性能评估,我们采用PCMark10Extended项目进行测试,包括常用基本功能、生产力以及数位内容创作,还有游戏测试部分,从而更为全面地了解这套平台的使用体验。

在经过测试后,主板的综合分数为13023分,所有项目分数全部破万,这意味着在Windows11系统下这套平台能够拥有极佳的使用体验。

创作渲染生产力测试

多核心和IPC的提升收益在生产力测试中也表现明显,创作软件PR、PS、LR、达芬奇的项目测试均能获得比较出色的分数表现。

而渲染项目基准测试Blender中,依托i9-12900K的强悍多核性能和RTX3090的图形能力,基本上都可以在较短的时间内完成渲染项目。

游戏帧数测试

游戏帧数测试我们选取了5款热门大作,画质设置均为1080P分辨率+最高/超高画质,除了《地铁:离去》对GPU的图形要求较高之外,其余游戏对于i9-12900K+RTX 3090这套配置而言基本上没有什么压力。

压力测试

最后,我们使用AIDA64软件对CPU进行Stress FPU压力测试,在接近半个小时的烤机之后,CPU性能核心全核为4.9Ghz,能效核心为3.7Ghz,功耗稳定在245W,16相核心供电将i9直接拉满。

在压力测试的过程中,通过热成像仪对主板表现进行测温,供电模组的温度最高处也仅有50度左右,最高温处为马甲没有覆盖的电容部分,得益于主板完备的散热马甲配备,即便是在满载的压力测试下,供电模组也能够持续稳定输出。

BIOS自动超频:一键解锁极限性能

对于一些想要提升性能,但是不想花费太多时间去折腾的玩家来说,主板能够提供类似“一键超频”的选项,只需简单的操作,就可以让许多普通用户都能享受到更高性能的体验。

技嘉小雕PRO Z690 主板在BIOS中提供了CPU UPGRADE的选项,内置默认和Gaming Profile和Advanced Profile另外两种模式。区别就在于Gaming Profile模式追求更加稳定的高频游戏体验,Advanced Profile模式则是追求最大化的多核性能。接下来我们分别测试了两种模式下的性能状况。

在Gaming Profile模式下,CPU全核倍频+1,性能核心频率为全核5.0Ghz,能效核心的频率为全核3.8Ghz,相比默认模式的基准测试成绩小有提升,同时观察CPU在运行时的电压,基本不超过1.3V,功耗和温度控制在一个比较理想的范围,既能稳定输出,也不会温度过高降频。

在Advanced Profile模式下,CPU全核倍频+3,CPU性能核心频率为全核5.2Ghz,能效核心的频率为全核4.0Ghz,相比默认模式的基准测试多核成绩提升4%,同时观察CPU在5.2Ghz频率运行时的电压到了1.4V以上,功耗也跑到了292.965W,确实发挥到了极限的水准,不过对于普通用户而言,在默认或者Gaming Profile模式下运行就能获得一个较好的性能了,如果需要长时间在这个模式下高负载运行,还得考虑一下你的散热条件能否承受。

评测总结

从一系列的测试中可以看到,得益于新架构、多核心和新的Z690主板,12代酷睿的性能表现大幅提升,体验方面,大小核混合架构没有出现“水土不服”的情况,在Windows 11系统和Intel Thread Director软硬件协同优化下,生产力软件以及游戏的体验都非常出色。

作为12代酷睿的新搭档,技嘉小雕PRO Z690 AORUS PRO主板16相、90A DrMos强悍的供电规格以及全新的散热马甲设计,让i9-12900K能够持续满血发挥。主板配备了全新的DDR5内存插槽以及PCIe 5.0接口,搭配新一代处理器,基本不用担心未来配置跟不上的问题。

BIOS部分加入了对12代大小核的性能调节设置,可以自己对不同核心的电压、核心数量、性能策略进行设置,对于进阶玩家而言是较为友好的,可以通过设置进一步探索混合架构的性能魅力。

作者:倾科技 

 

责任编辑: 4150ZYN

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