i9-12900K/i5-12600K评测：lntel第12代战舰太强大了吧

2021年相信是I粉最HI的一年，自CES2021之后，Intel的好消息不断。不仅是年前推出的桌面级第11代酷睿处理器再问鼎游戏处理器的皇座；更有Intel回归了显卡市场，推出的ARC显卡；甚至年底lntel还给我们来了个大惊喜，代号为AlderLake的桌面级第12代酷睿处理器带着全新制造工艺，全新的微架构而来。

这一次12代酷睿处理器提升还是比较大的，首次采用Intel7制程工艺、高性能混合架构、DDR5内存，PCIeGen5.0直连，以独有的硬件线程调度器，可以说硬件参数上是堆满了，甚至战未来的技术也得到首次的使用。

Intel7制程工艺

在过去，TICK-TOCK战略还生效的时候，每半年就是制造工艺的提升（Tick），每半年就是微架构上的改进（Tock），那时的lntel是多么的意气风发。但陪随着lntel自家半导体工艺发展遇到困扰，制造工艺一直落后于友商，你很难想象的是，这蓝色巨人居然会被小小的制造工艺给难倒了，也因此第11代桌面级处理器沿用14nm制造工艺。

虽然说lntel14nm工艺的密度比友商的10nm都要高，甚至能达到8nm的密度。但是吧，制造工艺上数字的优势落后了就得挨打。痛定思痛，于是lntel有了新的制程技术lntel7（此前称之为10nm EnhancedSuperFin）。

从最新lntel官方给出的制程技术路线图来看，每个节点都有创新性的技术以及全新的节点命名。作为10nmSuperFin之后的制程技术，lntel7通过FinFET晶体管优化实现每瓦性能比的全面提升，包括更高应变性能、更低电阻的材料、新型高密度蚀刻技术、流线型结构，以及更高的金属堆栈实现布线优化。

若按照民间理解Intel7制程技术就是10nm+++，而这一先进的制程技术先会在桌面级第12代酷睿处理器AlderLake上使用，随便还会投产到数据中心的SapphireRapids。

作者：DIY