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群联发布旗下首款PCIe 5.0硬盘主控芯片E26

太平洋电脑网    2021-10-02 17:02

回顾2019年,随着AMDZen2架构的锐龙3000系列处理器和X570芯片组平台开始支持PCIe4.0协议,全球最大的SSD主控芯片厂商群联电子首发了基于PCIe4.0主控芯片,让固态硬盘的性能获得了极大提高,目前高端PCIe4.0协议的固态硬盘读取速度可高达7GB/s。随着英特尔即将发布的第12代酷睿处理器AlderLake-S、下一代至强可扩展处理器SapphireRapids,以及AMD Zen 4微架构的EPYCGenova都将支持PCIe5.0协议,下一代固态硬盘和主控芯片的换代序幕也即将拉开。

近日,群联电子就发布了旗下首款PCIe5.0SSD定制化主控芯片PS5026-E26,官方表示预计2022年上市。

据了解,PS5026-E26主控主要面向服务器及高端客户端SSD市场,12nm工艺制造,继承了群联独家的CoXProcessor2.0架构,且支持PCIeDualPort、SR-IOV、与ZNS等功能,能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性定制化的需求,非常适合数据中心(Datacenter)、云端服务器(CloudServer)、边缘运算系统(EdgeComputing)、以及电竞运算市场(GamingComputingMarket)等。

目前PS5026-E26主控芯片已完成设计流片Taped-Out,并预计于2022下半年开始量产,初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格,以满足电竞以及服务器等市场需求。

不过群联现在还没有公布PCIe5.0主控芯片的具体性能,但考虑到PCIe5.0协议将比PCIe4.0做到带宽再次翻倍,预计下一代旗舰级固态硬盘的读取速度可以轻松达到14GB/s。

作者:九月

 

责任编辑: 3976DBC

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