天玑2000曝光，采用台积电4nm工艺

9 月 7 日消息 此前有爆料称，联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺进行支持，并且天玑2000将有可能是首款采用并推向市场的4nm工艺SOC。

据爆料称，4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工，采用最新的Arm V9指令集架构，并且配备了全新的 Cortex-X2 内核，天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。联发科目前已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试，如果一切顺利，搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

而根据供应链消息，联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片。

作者：陈梓泓