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天玑2000曝光,采用台积电4nm工艺

泡泡网    2021-09-07 13:26

9 月 7 日消息 此前有爆料称,联发科新一代天玑 2000 芯片将基于 4nm 工艺进行支持,并且天玑2000将有可能是首款采用并推向市场的4nm工艺SOC。

天玑2000曝光,采用台积电4nm工艺

据爆料称,4nm 工艺的联发科天玑 2000 芯片将由台积电代工,采用最新的Arm V9指令集架构,并且配备了全新的 Cortex-X2 内核,天玑 2000 芯片的性能将与高通在 2022 年推出的顶级旗舰芯片没有太大区别。联发科目前已经向合作伙伴分发了一些该芯片的样品进行内部测试,如果一切顺利,搭载天玑 2000 芯片的智能手机将在 2022 年初上市。

天玑2000曝光,采用台积电4nm工艺

而根据供应链消息,联发科还在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片。

作者:陈梓泓

 

责任编辑: ZX4147

责任编辑: ZX4147
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