开启代工计划，英特尔未来走向何方？

消费泡泡网 2021-09-06 17:54

在北京时间的7月27日凌晨，，英特尔举办了其intel-accelerated的在线直播，在这一个直播中，英特尔向外界展示了其下一步的战略目的，并且对于英特尔旗下产品的技术路线进行了进一步的公布。

在一开始的开场中，英特尔首先进一步向外界介绍其IDM 2.0战略。在介绍IDM 2.0战略是，英特尔官方提到，IDM 2.0战略在现阶段将包含三个部分，首先是在对英特尔内部的产品提供更加优秀的内容，进一步提升交付能力，并且推展新一代的工艺技术。其次是对于其他的客户来说，将成立专门的部门进行持续的优化，为不同类型的客户提供最佳产品供应，根据客户的需求进一步匹配到代工能力。最后是将建立持续性的投资，通过的大规模的投资获得半导体大规模的制造和封装能力。

在现阶段英特尔再一次强调公布了旗下的IDM 2.0计划，意在进一步宣传其具备代工能力，可以承接此后的半导体订单，并且可以使用英特尔旗下的各项制造能力，满足用户的需求。

01/开启IDM 2.0战略的背景：

作为业内半导体巨头的英特尔为何需要开启IDM 2.0战略？其本质上来说是英特尔为了寻求除自身半导体业务之外的更多盈利点，进一步分散风险。

在2020年的疫情之下全球对于半导体芯片的需求激增，并且由于疫情原因，众多的半导体产能即使在复工后也仍然处于供不应求的状态，在现阶段半导体工业逐渐高精尖的情况下，短时间内的产能增长是较为困难的问题。而英特尔长期以来均自己掌握了半导体生产过程中的架构设计、产品设计、晶圆铸造、工艺推进、封装测试等一系列的能力。在全球缺芯的浪潮下，英特尔的相关能力在如今的市场格局中无疑是有一席之地的。

英特尔在此前就接受过少量的芯片代工业务，但是在和自家具有专利的X86架构产品和基于X86架构所生产的产品比起来，代工业务的收入无疑这是锦上添花。此前的代工虽然具有一定的利润，但是和自家的产品相比，无疑在生产时会挤占到自身产品生产的宝贵产能，降低利润。这也是此前英特尔对于代工计划不太上心的一个原因，而随着英特尔自身产品对于工艺的要求提升，在升级工艺的同时会有剩余老工艺产能的空余，代工其他产品不会影响自身产能，加上现阶段缺芯潮，英特尔投入代工计划的利润也能进一步拉大。

02/和其他代工厂相比较，英特尔具有何优势？

目前的世界半导市场的分配中，逐渐出现了Foundry (代工厂)和Fabless (无工厂芯片供应商)这个两个重要角色，其中的Foundry (代工厂)以台积电、中芯国际、力积电、格罗方德为典型的代表，他们专职负责于芯片的代工，不参与芯片的设过程，对于他们来说，只需要保持工艺符合客户需求，提供充足的产能即可。Fabless (无工厂芯片供应商) 则以华为海思、苹果、AMD、英伟达等企业为代表，它们负责进行芯片的设计，将设计交付于Foundry (代工厂)进行制造，并最终应用在产品中。

Foundry (代工厂)可以只根据用户的需求去提升产能和代工工艺，但是随着现阶段半导体代工行业对于资本及技术的要求增加，半导体代工愈发成为需要重投资，但收益逐步放缓、风逐渐增高的一个领域。而在工艺制程的推进中，对于现阶段硅晶圆的加工已经越发接近物理极限，边际效应足部显现，并且如果出现技术错误，将可能导致此后几年内的技术代差，对公司产生重大影响。

Fabless (无工厂芯片供应商) 能只对于芯片进行设计，但其不具备将设计转化为产品的制造能力。因此这部分公司可以只专心于芯片的设计，投入相比较于Foundry (代工厂)可以少上不少，但依然是属于重资本领域，一次芯片的流片（试产）需要花费数亿元。多次出现失败的情况下依然能对公司造成不小的打击。除此之外，Fabless (无工厂芯片供应商) 的产品生产还需要依赖于Foundry (代工厂)，在供给有限的情况下，还需要看Foundry (代工厂)的脸色行事。而Foundry (代工厂)还有可能因为一系列的问题无法实现Fabless (无工厂芯片供应商)的订单，使得Fabless (无工厂芯片供应商)无货可用，陷入困境。

英特尔和三星则是属于这两者之外的IDM角色，即国际整合元件制造商模式。这IDM模式垂直整合了芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，仍是属于重资本领域，也面临着船大难掉头的问题。需要在两端同时发力，集优秀设计和先进制造于一身，才能发挥其最大的优势。不过即使是在芯片设计或者半导体制造上的其中一个环节出现问题的情况下，英特尔和三星都有能力依靠另一端的优势进行一定的补救。例如在英特尔10nm工艺进度缓慢时，它任然可以凭借其芯片设计能力和对于市场的控制能力，将损失降到较低水平，并且在工艺推进后，能迅速将设计内容投入到先进制程中进行生产制造，重新发起对市场的冲击。而在满足自身的需求后，英特尔还能将多余的产能进行利用，在自身产品利润之外，凭借代工也可以获得不错的利润，是现阶段英特尔开启的IDM 2.0战略的一个契机之一。

技术方面，英特尔仍然在现阶段处于头部水平。根据可得知的内容来看，由于各家在对于产品的制程工艺上采用了不同的命名方案，但是在纳米制程的众多关键性指标上，英特尔的10nm和台积电的7nm产品的差距很小。所以虽然在宣传方面英特尔的10nm产品听起来不如台积电生产的7nm产品，但在参数上其实是处于差不多的地位。