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骁龙898芯片曝光,性能大涨20%

泡泡网    2021-08-13 18:24

8月13日消息,在近期有消息曝光称,高通正在进行一系列的测试,验证三星4nm工艺的可行性。而根据现阶段的消息指出,骁龙新一代的SOC代号为SM8450,极有可能是骁龙898或者骁龙895处理器。其已经通过三星4nm工艺的生产测试,性能将比上一代提升大致20%左右。但有可能面临发热提升的问题。

骁龙898芯片曝光,性能大涨20%

据悉2021年下半年将会有采用骁龙新一代产品的手机推出。

作者:陈梓泓

 

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责任编辑: 4150ZYN

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