介绍制程工艺和先进封装进展？英特尔将在本月26日举办主题活动

英特尔新闻发布室刚刚官宣，公司将于太平洋时间7月26日14点(北京时间为7月27日5点)，举办名为“IntelAccelerated”的主题活动，并进行网络直播，英特尔CEOPatGelsinger以及高级副总裁兼技术研发总经理Dr.AnnKelleher将共同主持本次活动。

本次活动的主题为“processandpackaginginnovations”，届时将对外公布英特尔先进制程工艺10nm、7nm以及先进封装技术的研发进展。此前，英特尔CEO表示，7nm制程工艺、代号为MeteorLake处理器的计算模块已经在2021年第二季度完成Tapein，预计2023年正式量产出货。

未来两年内，英特尔将推出代号为AlderLake的第12代酷睿处理器和DG2独立显卡，以及面向数据中心和HPC领域则会推出代号为SapphireRapids的下一代至强可扩展处理器，以及XeHPC架构的PonteVecchioGPU等产品。

作者：九月