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英特尔14代酷睿设计准备就绪:10nm还没用上,7nm就要来了?
汽车 太平洋电脑网    2021-05-27 09:40

虽说目前英特尔最新的11代酷睿处理器“RocketLake”依然是14nm工艺,不过今年下半年,英特尔将发布代号为“AlderLake”的第12代酷睿处理器,处理器采用10nmSuperFin工艺打造,首次采用big.LITTLE混合架构,还支持DDR5内存、PCIe5.0标准传输协议等全新特性。

距离10nm的12代酷睿正式发布仍需时日,而英特尔的7nm处理器就已经传出消息了,近日,英特尔CEOPatGelsinger在活动上宣布,采用7nm工艺打造的“MeteorLake”计算晶片已经实现堆叠封装(Tapein),这意味着“MeteorLake”在芯片设计上已经准备就绪了。

通常芯片从设计到封装是一段非常漫长的过程,为什么英特尔能够如此之快的完成芯片的设计流程呢?这就要归功于2019年英特尔推出的“Foveros3D封装技术”,可以通过在水平布置的芯片之上垂直安置更多面积更小、功能更简单的模块。

除了功能性的提升之外,Foveros技术可以将过去漫长的重新设计、测试、流片过程统统省去,直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起,从而大幅降低成本并提升产品上市速度。

至于14代处理器什么时候发布,今年3月份,PatGelsinger在宣布“IDM2.0”战略的时候,就已经确认代号为“MeteorLake”第14代酷睿系列将于2023年发布,采用7nmEnhancedSuperFin工艺制造,并使用极紫外光刻(EUV)技术,核心架构为RedwoodCove,使用LGA1700底座,预计将继续使用big.LITTLE混合架构。

虽然说7nm芯片模块已经实现封装,不过距离正式流片应该可能需要一年的时间等待,各位小伙伴对英特尔的7nm处理器有何期待呢?将你的想法分享到评论区吧。

作者:倾科技

 

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责任编辑: 3976DBC

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