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苹果M2芯片将在本月投产,预计下半年有新产品亮相

消费 泡泡网 2021-04-28 10:39

 

4月27日消息,根据外媒报道,在本月推出搭载M1芯片的iMac、iPad Pro后,苹果最新的M2芯片据传已经进入量产阶段,将由台积电进行代工。

据悉,苹果的M2芯片最早可能于7月开始出货,计划用于下半年上市的MacBook产品,M2芯片将采用台积电N5P工艺进行制造。

苹果M2芯片将在本月投产,预计下半年有新产品亮相

作者:陈梓泓

 

责任编辑: 3976DBC

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