4月27日消息,根据外媒报道,在本月推出搭载M1芯片的iMac、iPad Pro后,苹果最新的M2芯片据传已经进入量产阶段,将由台积电进行代工。
据悉,苹果的M2芯片最早可能于7月开始出货,计划用于下半年上市的MacBook产品,M2芯片将采用台积电N5P工艺进行制造。
作者:陈梓泓
泡泡网2022-05-24 20:3905-24 20:39
泡泡网2022-05-24 20:3505-24 20:35
南方娱乐网2022-05-24 19:2405-24 19:24
南方娱乐网2022-05-24 19:1105-24 19:11
南方娱乐网2022-05-24 19:0105-24 19:01
猎云网2022-05-24 17:5705-24 17:57
TOM2022-05-24 17:5705-24 17:57
TOM2022-05-24 17:5505-24 17:55
苹果“元宇宙”步入正轨?董事局已预展MR耳机
日本电产将在中国新建电机旗舰工厂
骁龙7 Gen1加持 绿厂新机官宣:搭配自研芯片
从风靡到停产 苹果iPod的一生
realme新产品线官宣:平板电脑来了
电信与信息服务业务经营许可证京ICP证 010287号
广播电视节目制作许可证(京) 字第00713号
信息网络传播视听节目许可证号 0105093号
增值电信业务经营许可证B2-20090011号
北京地区网站联合辟谣平台
违法和不良信息举报电话:010-85181169