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苹果M2芯片将在本月投产，预计下半年有新产品亮相

2021-04-28 10:39 泡泡网   
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4月27日消息，根据外媒报道，在本月推出搭载M1芯片的iMac、iPad Pro后，苹果最新的M2芯片据传已经进入量产阶段，将由台积电进行代工。

据悉，苹果的M2芯片最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook产品，M2芯片将采用台积电N5P工艺进行制造。

苹果M2芯片将在本月投产，预计下半年有新产品亮相

作者：陈梓泓

 

责任编辑： 3976DBC
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