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AMD将在3月15日发布EPYC Milan,Zen 3进军数据中心

2021-03-16 13:13 pconline   

AMD的Zen3微架构目前已经在消费级PC市场全面铺开,而AMD近日宣布,基于Zen3微架构开发的。第3代EPYC处理器将于3月15上午11点(北京时间16日0点)正式发布。

届时,AMD总裁兼CEO苏姿丰、技术工程的执行副总裁兼首席技术官马克Papermaster等高管将会出席演讲。

第3代EPYC处理器开发代号为Milan,与前代EPYCRome相比,EPYCMilan基于Zen3微架构所开发,IPC提升19%,带来了极大的效率改进。此外,EPYCMilan将兼容SP3(LGA4096)接口,最高规格依旧为64核心128线程。、

在此前的CES2021展会上,AMD初步展示了EPYCMilan的性能,表示32核心EPYCMilan对比英特尔28核心CascadeLakeRefresh至强白金6258R,在运行天气研究和预报模型(WRF)时速度快了68%,领先幅度远超核心数量。

不过,作为数据中心领域的霸主,英特尔也即将对外发布第3代至强可拓展处理器,也就是代号为IceLake-SP的产品。IceLake-SP基于10nm+制程工艺,内核升级为SunnyCove、IPC提高19%,其中XCC最高规格为40核心80线程,HCC最高规格为28核心56线程,均支持8通道DDR4-3200内存,以及PCie4.0协议,相比于上一代CascadeLake做到全面提升。

2021年数据中心市场,AMDEPYCMilan将与英特尔IceLake-SP展开正面对决。

作者:钻石湾

责任编辑: 4114RWL

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