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兼顾性价比与耐用性,Intel发布670 p固态硬盘

2021-03-03 09:50 pconline   

在2021年3月2日,Intel面向消费级市场,正式推出基于144层QLC技术的670p固态硬盘,致力于同时满足大容量、高性能、高性价比及耐用性,能为普通玩家的日常计算和主流游戏提供显著的价值。

Intel公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理RobCrooke表示:“Intel固态盘670p基于Intel144层QLC3DNAND技术,每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比,Intel固态盘670p的读取性能提高了2倍,随机读取性能提高了38%,时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性,Intel固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”

阻碍固态硬盘普及的一大原因就是成本,而在过去十年来,Intel一直专注于开发QLC技术,以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。Intel的QLC固态盘基于浮栅技术所打造,2021年发布的670p则采用了144层QLC3DNAND,在容量及性能方面大幅提高。

具体规格方面,Intel670p为M.22280单面设计,NVMe接口,容量为512GB/1TB/2TB三种,支持PCIe3.0×4协议,标称的顺序读取可达3500MB/s、顺序写入2700MB/s,4K随机读取310KIOPS、4K随机写入340KIOPS。其中512GB的写入耐久性达到185TBW,质保可达5年。

相比于上一代660p,全新的670p大幅提高了SLCCache的容量,其中2TB版本最大SLCCache容量可达280GB(256GB动态,24GB固定)、1TB版本最大SLCCache则为140GB(128GB动态,12GB固定)、512GB版本最大SLCCache也有70GB(64GB动态,6GB固定),最终让670p的读写性能获得大幅提升。

性能方面,Intel官方放出了PCMark10及CrystalDiskMark7的实测数据,根据数据所示,670p不但比上代660p提升极大,与竞品QLC及TLC颗粒的固态硬盘相比,在低队列深度的写入性能上,同样具有优势。

在PCMark10存储性能测试中,对比660p,670p提升超过20%。

Intel官方表示,670p固态硬盘将在2021年4月起出货给OEM厂商,而3月1日起在京东等电商平台对外零售,其中512GB版售价479元,1TB版售价799元,2TB版售价1779元。

作者:钻石湾

责任编辑: 4114RWL

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