1月20日消息 今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,采用台积电 6nm 工艺,在核心配置上为1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz核心,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。
在天玑1200上众多方面的性能得到了提升,例如对于拍摄方面、屏幕的刷新率支持上,等一系列的内容提上,而Redmi也宣布将会基于天玑1200推出全新的游戏旗舰手机。
而联发科官方也发布了一张长图提及此次天玑1200的性能提升。
作者:陈梓泓
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