联发科天玑1200发布，表现更加优秀

1月20日消息 今天下午，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，采用台积电 6nm 工艺，在核心配置上为1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz核心，4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升 13%。

在天玑1200上众多方面的性能得到了提升，例如对于拍摄方面、屏幕的刷新率支持上，等一系列的内容提上，而Redmi也宣布将会基于天玑1200推出全新的游戏旗舰手机。

而联发科官方也发布了一张长图提及此次天玑1200的性能提升。

作者：陈梓泓