realme新旗舰官宣，将会首批采用天玑1200

1月20日，联发科正式发布了天玑1200芯片，Redmi将会首发搭载这颗旗舰芯片。realme现在也宣布，新旗舰将会首批搭载天玑1200芯片。

天玑1200芯片采用台积电 6nm 制程工艺，CPU部分为1个A78超大核（3.0GHz）+3个A78大核（2.6GHz）+4个A55小核（2.0GHz）的八核心组合，GPU为ARM G77 MC9。

天玑1200芯片支持双通道UFS 3.1、配备APU 3.0，最高还支持2亿像素镜头。

目前官方暂未公布更多信息，预计realme X系列会搭载天玑1200芯片。

作者：刘明鹏