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realme新旗舰官宣,将会首批采用天玑1200

2021-01-21 09:23 泡泡网   

1月20日,联发科正式发布了天玑1200芯片,Redmi将会首发搭载这颗旗舰芯片。realme现在也宣布,新旗舰将会首批搭载天玑1200芯片。

realme新旗舰官宣,将会首批采用天玑1200

天玑1200芯片采用台积电 6nm 制程工艺,CPU部分为1个A78超大核(3.0GHz)+3个A78大核(2.6GHz)+4个A55小核(2.0GHz)的八核心组合,GPU为ARM G77 MC9。

天玑1200芯片支持双通道UFS 3.1、配备APU 3.0,最高还支持2亿像素镜头。

目前官方暂未公布更多信息,预计realme X系列会搭载天玑1200芯片。

作者:刘明鹏

 

责任编辑: 3976DBC

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